| 參數 | 數值 |
|---|---|
| 型號 | KT3003（12 寸標準 FOUP） |
| 適配晶圓 | 300mm（12 英寸） |
| 晶圓容量 | 25 片（標準槽位） |
| 主體材質 | 高純度 PC（聚碳酸酯）+ PBT（聚對苯二甲酸丁二醇酯） |
| 外形尺寸（約） | 長 389.5mm× 寬 327mm× 高 341.8mm（參考同系列 FOUP） |
| 接口規范 | SEMI E47.1/E62，兼容自動門與手動操作 |
| 適配系統 | AMHS 自動物料搬運系統、FOUP Load Port（如 TDK TAS300） |
| 潔凈等級 | Class 1（內部微環境） |
| 可選配件 | 頂部法蘭、InfoPad（數據存儲模塊）、防靜電套件 |
高潔凈兼容：PC/PBT 材質低釋氣、低顆粒，適配半導體前段高潔凈制程，防止晶圓污染。
雙1開模式：支持 Load Port 自動開關門與手動開關，兼顧自動化生產與人工維護需求。
結構耐用：模塊化設計，易損件可單獨更換，降低維護成本，符合環?；厥招枨?。
精準定位：符合 SEMI 機械接口規范，確保與 Load Port、AMHS 精準對接，提升傳送穩定性。
防靜電設計：可選防靜電涂層 / 套件，適配敏感制程，避免靜電損傷晶圓。
12 英寸晶圓 Fab 廠光刻、蝕刻、沉積等制程間自動化傳送
晶圓測試環節的潔凈儲存與轉運
兼容 Entegris、信越等主流 FOUP 的產線混流使用
配合 Auto-ID 系統實現晶圓批次追溯與數據管理
首1次使用前需清潔內部槽位，避免顆粒殘留，建議在 Class 1 潔凈環境操作。
裝載晶圓時確保晶圓邊緣嵌入槽位，避免傾斜或接觸槽壁，防止劃傷。
對接 Load Port 時檢查門密封與定位銷，確保自動門正常開關，防止微環境泄漏。
定期檢查 InfoPad 數據讀寫功能，確保批次信息準確追溯。
維護時優先更換易損件（如密封條、定位環），延長 FOUP 整體使用壽命。
電話咨詢
